Exynos 2700 batte lo Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 nei benchmark: Samsung pronta a sorprendere con Galaxy S27
Un nuovo report proveniente dalla Corea del Sud alimenta le aspettative sul prossimo chip di casa Samsung. Secondo le prime indiscrezioni, l’Exynos 2700 avrebbe superato lo Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 di Qualcomm nei test Geekbench, con un margine che in alcuni casi arriva al 20%. Si tratterebbe di risultati interni e non ancora confermati, ma se verificati potrebbero rappresentare un cambio di passo importante per i futuri Galaxy S27. Geekbench premia l’Exynos 2700 Secondo quanto riportato da GSMArena sulla base di fonti coreane, l’Exynos 2700 avrebbe ottenuto circa 13.000 punti nel test multi-core di Geekbench 6.5, contro gli 11.000 punti dello Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 destinato al Xiaomi 18 Pro Max. Un vantaggio che si attesterebbe intorno al 18%, mentre su Geekbench 7.0 il distacco salirebbe al 15%. Il confronto con lo Snapdragon 8 Elite Gen 6, variante non “Extreme” prevista per il Xiaomi 18 Pro, sarebbe addirittura più netto, con differenze del 44% e del 36% nei due benchmark. Anche la GPU sembra in vantaggio Non solo CPU: secondo le indiscrezioni, l’Exynos 2700 offrirebbe prestazioni superiori anche sul fronte grafico, con un picco di performance circa il 20% più alto rispetto al chip Qualcomm nei giochi più esigenti, e un vantaggio del 5% nei titoli 3D di fascia alta in condizioni di utilizzo normale. Mancano però dettagli su consumi energetici e stabilità delle prestazioni nel lungo periodo, aspetti cruciali per capire se questi numeri si tradurranno in un’esperienza realmente migliore per l’utente finale. Verso i Galaxy S27 con processo a 2 nanometri L’Exynos 2700 dovrebbe debuttare su alcuni modelli della serie Galaxy S27, attesa nei primi mesi del 2027, proseguendo la strategia già vista con l’Exynos 2600 su alcuni Galaxy S26 e sul Galaxy Z Flip8. Il nuovo chip sfrutterebbe il processo produttivo a 2 nanometri di seconda generazione (SF2P) di Samsung Foundry, insieme a un sistema di dissipazione del calore rivisto, chiamato Heat Path Block,
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